发明名称 |
金属板带立式真空镀膜设备 |
摘要 |
本实用新型公开了一种金属板带立式真空镀膜设备,包括金属板带、设备本体、磁控溅射靶和水平托辊,所述磁控溅射靶垂直设置在所述设备本体的侧板上,与竖直方向平行;金属板带沿垂直方向输送。使用本实用新型的提供的金属板带立式真空镀膜设备,有效缩短了生产线的长度,使生产线更加结构紧凑,减少了在抽真空过程中的管道的长度,有利于真空环境的形成。而且,改变了金属板带的传动方向,在垂直方向对金属板带进行溅射镀膜,有效地杜绝了溅射靶在溅射过程中掉落的大颗粒靶材在金属板带表面形成的缺陷,增强了薄膜与金属板带的结合强度。 |
申请公布号 |
CN202265604U |
申请公布日期 |
2012.06.06 |
申请号 |
CN201120389212.5 |
申请日期 |
2011.10.13 |
申请人 |
金川集团有限公司 |
发明人 |
陈军;赵耀强;桑洪波;宋立文;冯德顺 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
甘肃省知识产权事务中心 62100 |
代理人 |
唐瑶 |
主权项 |
一种金属板带立式真空镀膜设备,包括金属板带(1)、设备本体(5)、磁控溅射靶(3)和水平托辊(2),其特征在于:所述磁控溅射靶(3)垂直设置在所述设备本体(5)的侧板上,与竖直方向平行;所述金属板带(1)沿垂直方向输送。 |
地址 |
737103 甘肃省金昌市金川路98号 |