| 发明名称 | 配线部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101682982B | 申请公布日期 | 2012.06.06 |
| 申请号 | CN200780037604.1 | 申请日期 | 2007.10.10 |
| 申请人 | 信越聚合物株式会社 | 发明人 | 川口利行;田原和时;佐贺努;根岸满明 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种配线部件，其特征在于，包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，含有金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜，设置在所述铜箔和所述噪声抑制层之间；以及绝缘性粘合剂层，设置在所述铜箔和所述有机高分子膜之间，所述有机高分子膜的厚度和所述绝缘性粘合剂层的厚度的合计是3μm至30μm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||