发明名称 头基板、将驱动器IC搭载到头基板上的方法和热敏头基板
摘要 本发明提供一种搭载有选择性驱动多个驱动元件的驱动器IC的头基板。多个外部连接端子包括接受驱动器IC用的时钟信号和逻辑电源的多个接点。第1焊盘列包括在搭载驱动器IC区域的一侧形成的多个焊盘,该焊盘与驱动器IC上设置的端子连接,包括向驱动元件输出驱动信号的输出焊盘。第2焊盘列包括在搭载驱动器IC的区域的另一侧形成的多个焊盘,该焊盘与驱动器IC上设置的端子连接,包括设置驱动器IC的接地焊盘。输入信号布线图案使外部连接端子与第1焊盘列和第2焊盘列中的焊盘电连接,包括用于向驱动器IC提供时钟信号的时钟信号线和用于向驱动器IC提供逻辑电源的逻辑电源线,时钟信号线的一部分和逻辑电源线的一部分配置在第1焊盘列与第2焊盘列之间。
申请公布号 CN101524922B 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN200910007999.1 申请日期 2009.03.06
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 大泽光平;中岛聪
分类号 B41J2/335(2006.01)I;B41J2/345(2006.01)I 主分类号 B41J2/335(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李贵亮
主权项 一种头基板,构成为搭载选择性驱动多个驱动元件的多个驱动器IC,其特征在于,具备:多个外部连接端子,包括接受所述驱动器IC用的时钟信号和逻辑电源的多个接点;第1焊盘列,其为包括在搭载所述驱动器IC的区域的一侧形成的多个焊盘的第1焊盘列,该焊盘构成为与设置在所述驱动器IC上的端子连接且包括向所述驱动元件输出驱动信号的输出焊盘;第2焊盘列,其为包括在搭载所述驱动器IC的所述区域的另一侧形成的多个焊盘的第2焊盘列,该焊盘构成为与设置在所述驱动器IC上的端子连接且包括设置所述驱动器IC的接地焊盘;和输入信号布线图案,其使所述外部连接端子与所述第1焊盘列以及所述第2焊盘列中的所述焊盘电连接;所述输入信号布线图案包括用于向所述驱动器IC提供所述时钟信号的时钟信号线、和用于向所述驱动器IC提供所述逻辑电源的逻辑电源线,所述时钟信号线中跨越相邻的两个驱动器IC的搭载区域的部分和所述逻辑电源线中跨越相邻的两个驱动器IC的搭载区域的部分,全部配置在所述第1焊盘列与所述第2焊盘列之间。
地址 日本东京