发明名称 |
头基板、将驱动器IC搭载到头基板上的方法和热敏头基板 |
摘要 |
本发明提供一种搭载有选择性驱动多个驱动元件的驱动器IC的头基板。多个外部连接端子包括接受驱动器IC用的时钟信号和逻辑电源的多个接点。第1焊盘列包括在搭载驱动器IC区域的一侧形成的多个焊盘,该焊盘与驱动器IC上设置的端子连接,包括向驱动元件输出驱动信号的输出焊盘。第2焊盘列包括在搭载驱动器IC的区域的另一侧形成的多个焊盘,该焊盘与驱动器IC上设置的端子连接,包括设置驱动器IC的接地焊盘。输入信号布线图案使外部连接端子与第1焊盘列和第2焊盘列中的焊盘电连接,包括用于向驱动器IC提供时钟信号的时钟信号线和用于向驱动器IC提供逻辑电源的逻辑电源线,时钟信号线的一部分和逻辑电源线的一部分配置在第1焊盘列与第2焊盘列之间。 |
申请公布号 |
CN101524922B |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN200910007999.1 |
申请日期 |
2009.03.06 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
大泽光平;中岛聪 |
分类号 |
B41J2/335(2006.01)I;B41J2/345(2006.01)I |
主分类号 |
B41J2/335(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
一种头基板,构成为搭载选择性驱动多个驱动元件的多个驱动器IC,其特征在于,具备:多个外部连接端子,包括接受所述驱动器IC用的时钟信号和逻辑电源的多个接点;第1焊盘列,其为包括在搭载所述驱动器IC的区域的一侧形成的多个焊盘的第1焊盘列,该焊盘构成为与设置在所述驱动器IC上的端子连接且包括向所述驱动元件输出驱动信号的输出焊盘;第2焊盘列,其为包括在搭载所述驱动器IC的所述区域的另一侧形成的多个焊盘的第2焊盘列,该焊盘构成为与设置在所述驱动器IC上的端子连接且包括设置所述驱动器IC的接地焊盘;和输入信号布线图案,其使所述外部连接端子与所述第1焊盘列以及所述第2焊盘列中的所述焊盘电连接;所述输入信号布线图案包括用于向所述驱动器IC提供所述时钟信号的时钟信号线、和用于向所述驱动器IC提供所述逻辑电源的逻辑电源线,所述时钟信号线中跨越相邻的两个驱动器IC的搭载区域的部分和所述逻辑电源线中跨越相邻的两个驱动器IC的搭载区域的部分,全部配置在所述第1焊盘列与所述第2焊盘列之间。 |
地址 |
日本东京 |