发明名称 |
自铆接铁芯电抗器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种自铆接铁芯电抗器,包括由若干片自铆接硅钢片重叠铆接而成的铁芯,自铆接硅钢片具有第一表面和第二表面,其上冲有铆接扣,铆接扣包括形成于第一表面上并内凹于第一表面的第一铆接面、形成于第二表面上并外凸于第二表面的第二铆接面,第一铆接面围成内凹于第一表面的凹槽,第二铆接面围成外凸于第二表面的凸起,第一铆接面与第二铆接面的形状相同;铆接时,第一片自铆接硅钢片的凸起卡入第二片自铆接硅钢片的凹槽中,第一片自铆接硅钢片的第一铆接面与第二片自铆接硅钢片的第二铆接面相贴紧。本实用新型的电抗器采用自铆接硅钢片铆接形成铁芯,在装配时方便快捷,并且装配后的电抗器具有较好的电性能。 |
申请公布号 |
CN202258696U |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201120382950.7 |
申请日期 |
2011.10.11 |
申请人 |
苏州康开电气有限公司 |
发明人 |
沈永福 |
分类号 |
H01F27/26(2006.01)I;H01F27/245(2006.01)I |
主分类号 |
H01F27/26(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
孙仿卫 |
主权项 |
一种自铆接铁芯电抗器,包括铁芯,所述的铁芯由若干片硅钢片重叠铆接而成,其特征在于:所述的硅钢片为自铆接硅钢片,所述的自铆接硅钢片具有相对的第一表面和第二表面,所述的自铆接硅钢片上冲有铆接扣,所述的铆接扣包括形成于所述的第一表面上并内凹于所述的第一表面的第一铆接面、形成于所述的第二表面上并外凸于所述的第二表面的第二铆接面,所述的第一铆接面围成内凹于所述的第一表面的凹槽,所述的第二铆接面围成外凸于所述的第二表面的凸起,所述的第一铆接面与所述的第二铆接面的形状相同;当两片所述的自铆接硅钢片相铆接时,第一片所述的自铆接硅钢片的凸起卡入第二片所述的自铆接硅钢片的凹槽中,第一片所述的自铆接硅钢片的第一铆接面与第二片所述的自铆接硅钢片的第二铆接面相贴紧而将两片所述的自铆接硅钢片卡合。 |
地址 |
215233 江苏省苏州市吴江市八都工业区小平大道 |