半导体组件封装体

摘要

本发明提供一种半导体组件封装体。上述半导体组件封装体，包含一芯片，其设置于一承载板上，以及一传导线路，其形成于此承载板上，且不需绕过芯片置放的区域设置。藉此，可减少承载板的面积，进而缩小半导体组件封装体的尺寸。

主权项

一种半导体组件封装体，包含：承载板，其上方形成有第一导电层及第二导电层；形成有半导体组件的芯片，设置于所述承载板上；第三导电层，形成于所述芯片上，且电性连接所述半导体组件；第一接合垫，形成于所述芯片上，且电性连接所述第一导电层；以及第二接合垫，形成于所述芯片上，且电性连接所述第二导电层与所述第三导电层；其中，还包含一绝缘层，形成于所述芯片上，以隔离所述第三导电层与所述芯片，以及还包含导通孔，形成于所述绝缘层之中，以电性连接所述第三导电层与所述半导体组件，所述第一导电层与所述第二导电层在所述芯片的同一侧在不同的层上将所述芯片的信号传输至外部电路。