基板、磁性器件集成型DC-DC变换器及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种基板、磁性器件集成型DC-DC变换器，在变换器电路基板内集成磁性器件，表面电子线路设置在基板表面上，其中基板为铁氧体基板，磁性器件为“回”字型导体线圈，并与其周围的铁氧体构成一个闭合式电感，导体线圈两端延长至基板的侧面，通过侧面的封端将导体线圈和表面电子线路相连接。该变换器导体线圈内埋在基板内，基板是磁性器件和表面电子线路的载体，实现了磁芯器件和电路基板的无源集成，使基板同时具有磁性器件的功能，装配过程中不再需要安装分离的电感或变压器，大大减小了电源模块的整体体积。

主权项

一种基板、磁性器件集成型DC‑DC变换器的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：①在低温烧结铁氧体粉料中添加分散剂、塑型剂和粘合剂，球磨均匀，用湿法工艺流延成30um厚的膜，然后裁切成规定尺寸的单张膜片，铁氧体材料为NiZnCu铁氧体，烧结温度低于960℃；②在膜片上设计好的位置打盲埋孔，作为层与层间的电气连接孔；③在盲埋孔中填上纯银导体；④在膜片上设计好的位置用丝网印刷导体，形成导体线圈和表面电子线路，其中导体线圈为“回”字型结构，为纯银材料，厚度小于10um，它与周围的铁氧体构成一个闭合式电感，并将其两端线圈延长至膜片侧面；⑤将若干张膜片按设计好的顺序叠成一个整体，有表面电子线路的在上面，有导体线圈的膜片在中间；⑥通过等静压将这个整体压成一个致密的巴块，等静压的条件为：压力22MPa，温度55～57℃，时间25～35分钟；⑦将步骤⑥所得的巴块切割成实际需要的尺寸，排胶以去除添加剂，温度370～390℃，时间36～38小时；⑧通过烧结，将步骤⑦排胶后的巴块烧成致密而集成了磁性器件的基板，通过封端，将导体线圈延长至基板侧面导体引线与表面电子线路连接起来，烧结条件为：升温5小时，保温2小时，烧结温度900～930℃。