| 发明名称 | 应用于金属环境的RFID电子标签封装方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明所述应用于金属环境的RFID电子标签封装方法及其装置，将RFID电子标签按特定规范植入到金属管以形成良好电磁屏蔽，并在此基础上对于标签采取金属涂层等手段以形成相对于金属设备表面的二次反射，以显著降低金属表面涡流对标签天线磁场的反作用。目的在于降低金属环境对于RFID电子标签产生的电磁干扰和反射形成的串扰，保证稳定、准确地采集标签数据，避免数据产生丢失或串读。所述封装方法是，RFID电子标签整体地封装于绝缘材料封装膜中，封装后的RFID电子标签植入到金属管内部，植入深度不超过5毫米，RFID电子标签与金属管内部边缘距离不小于2毫米。 | ||
| 申请公布号 | CN102479337A | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201010576397.0 | 申请日期 | 2010.11.25 |
| 申请人 | 软控股份有限公司 | 发明人 | 袁仲雪;邬立春;陈海军;董兰飞;严继恒;丁俊;王曙光 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种应用于金属环境的RFID电子标签封装方法，其特征在于：RFID电子标签(1)整体地封装于绝缘材料封装膜(2)中，封装后的RFID电子标签(1)植入到金属管(3)内部，植入深度不超过5毫米，RFID电子标签(1)与金属管(3)内部边缘距离不小于2毫米。 | ||
| 地址 | 266045 山东省青岛市四方区郑州路43号 | ||