| 发明名称 | 一种制作单层柔性电路板用的原料板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种制作单层柔性电路板用的原料板，包括纯铜层、第一胶层、覆盖膜层，纯铜层和覆盖膜层通过第一胶层粘接在一起，覆盖膜层的下面依次还有第二胶层和硬载板，覆盖膜层与第一胶层的粘接力大于覆盖膜层与第二胶层的粘接力；优选所述的硬载板为玻璃钢板；优选所述第二胶层的厚度小于0.1mm；所述覆盖膜层可选用聚酰亚胺层；本实用新型有效防止单面柔性电路板在线路制作过程中出现卡板、皱折的问题，降低了产品的不良率。 | ||
| 申请公布号 | CN202262054U | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201120407530.X | 申请日期 | 2011.10.24 |
| 申请人 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 发明人 | 李立非 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人 | 赖开慧 |
| 主权项 | 一种制作单层柔性电路板用的原料板，包括纯铜层、第一胶层、覆盖膜层，纯铜层和覆盖膜层通过第一胶层粘接在一起，其特征在于：覆盖膜层的下面依次还有第二胶层和硬载板，覆盖膜层与第一胶层的粘接力大于覆盖膜层与第二胶层的粘接力。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8015 | ||