无电沉积溶液和工艺控制

摘要

本发明的一个实施方式是制造集成电路的覆盖层无电沉积的方法。该方法包括控制无电沉积浴液组分以便实质上保持浴液的无电沉积属性。本发明的其他实施方式包括无电沉积溶液。本发明的另一实施方式是用于翻新无电沉积浴液的组分。

主权项

在具有铜和电介质结构的基板上的包含金属的覆盖层无电沉积的方法，所述方法包括：(i)提供具有用于无电沉积反应以便沉积覆盖层的反应物，并具有用于无电沉积反应的副产物的无电沉积浴液；(ii)使用所述无电沉积浴液在基板上沉积所述覆盖层；以及(iii)通过添加计算出的一种或一种以上反应物的有效量与计算出的一种或一种以上副产物的有效量来添补所述无电沉积溶液，使得能用与(i)中的所述无电沉积浴液具有实质相同属性的无电沉积浴液在附加基板上沉积覆盖层。