| 发明名称 | 基板载置机构、基板处理装置、和抑制在基板载置机构上堆积膜的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板载置机构、基板处理装置、抑制在基板载置机构上堆积膜的方法和存储介质。基板载置机构载置被处理基板，包括：加热器板21，其具有被处理基板载置面21a，并且埋设有将被处理基板W加热至堆积形成膜的成膜温度的加热体21b；和调温护套22，其以至少覆盖加热器板21的被处理基板载置面21a以外的表面的方式形成，并且其温度为低于成膜温度的非成膜温度。 | ||
| 申请公布号 | CN101802976B | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN200880106639.0 | 申请日期 | 2008.09.03 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 原正道;五味淳;前川伸次;多贺敏;山本薰 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I;C23C16/46(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种基板载置机构，其特征在于，包括：加热器板，其具有被处理基板载置面并且埋设有将所述被处理基板加热至堆积形成膜的成膜温度的加热体；和调温护套，其以至少覆盖所述加热器板的被处理基板载置面以外的表面的方式形成，并且其温度为低于所述成膜温度的非成膜温度，所述调温护套具有温度调节装置，所述温度调节装置具有使调温流体循环的调温流体循环机构，该调温流体调节所述调温护套的温度。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||