| 发明名称 | LED灯芯片及LED灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种LED灯芯片，包括导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED发光体，所述导热基板为圆环形结构，外形美观。本实用新型又公开一种LED灯，包括散热器和至少一个LED芯片，所述LED芯片包括与所述散热器连接的导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED发光体，所述导热基板为圆环形结构，该LED灯的发光源由多个圆环形的LED灯芯片构成，圆环形LED灯芯片之间互不相连接，节省了导热基板材料，降低成本，也使散热更快，也更美观。 | ||
| 申请公布号 | CN202229099U | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201120379781.1 | 申请日期 | 2011.10.09 |
| 申请人 | 杨荣平 | 发明人 | 杨荣平 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人 | 侯来旺 |
| 主权项 | 一种LED灯芯片，其特征在于，包括导热基板和设置在所述导热基板上的若干个LED发光体，所述导热基板为圆环形结构。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市横栏镇三沙工业区联裕路5号 | ||