| 发明名称 | 用于电池电源管理的堆栈式晶粒封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于电池电源管理的堆栈式晶粒封装。电池防护封装包含有一电源控制回路(IC)，其是堆栈于整合式双共享漏极金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)或两个分离式MOSFETs上。此电源控制IC若不是堆栈于一MOSFET顶面上，就是迭置于两MOSFETs的顶面上。 | ||
| 申请公布号 | CN101663749B | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN200880000179.3 | 申请日期 | 2008.08.29 |
| 申请人 | 万国半导体股份有限公司 | 发明人 | 陆俊;张爱伦;张啸天 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人 | 王敏杰 |
| 主权项 | 一种电池防护封装结构，其特征在于，包含：一导线架；一电源控制整合式回路(IC)；第一与第二共享漏极金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)其是电性连接至该电源控制IC；其中该电源控制IC与该第一与第二共享漏极金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)是共同封装于该导线架之一共享晶粒焊垫上，其中该电源控制IC是直立式堆栈于该第一与第二共享漏极金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的至少一个的顶面上。 | ||
| 地址 | 百慕大哈密尔敦维多利亚街 | ||