发明名称 双极互补式金氧半导体技术之集极形成方法
摘要 提供一种异质双极电晶体(heterobipolar trsnsistor(HBT)),供高速双极互补式金氧半导体(BiCMOS)应用,其中,藉由提供一埋设耐热金属矽化物层(buried refractory metal silicide layer)于元件之次集极(subcollector)的浅沟槽隔离区域(shallow trench isolation region)之下,而降低集极电阻(Rc)。特别是,本发明之HBT包含:具有至少一次集极的一基板;位于次集极上的一埋设耐热金属矽化物层;以及位于埋设耐热金属矽化物层之一表面上的一浅沟槽隔离区域。本发明亦提供制造此HBT的方法。此方法包含:形成一埋设耐热金属矽化物层于元件之次集极的浅沟槽隔离区域之下。
申请公布号 TWI364795 申请公布日期 2012.05.21
申请号 TW094131487 申请日期 2005.09.13
申请人 万国商业机器公司 美国 发明人 彼得J 杰斯;彼得B 格瑞;艾文J 乔瑟夫;刘奇纪
分类号 H01L21/331;H01L29/73 主分类号 H01L21/331
代理机构 代理人 蔡玉玲 台北市大安区敦化南路2段218号5楼A区
主权项
地址 美国