感测式封装件及其制法

摘要

一种感测式封装件及其制法，系将感测晶片接置并透过焊线电性连接至晶片承载件上，以供透光体间隔一黏着层而接着于该感测晶片上，其中该透光体之起始平面尺寸系大于预定完成之感测式封装件尺寸，再于该晶片承载件上形成一胶封层，以包覆该感测晶片及焊线，且露出该透光体上表面，之后沿感测式封装件预定完成之平面尺寸进行切割，藉以形成与透光体同尺寸之感测式封装件，俾增加透光体与胶封层之接触面积，以强化该透光体之接合性。