发明名称 |
发光元件用配线基板 |
摘要 |
本发明之发光元件用配线基板系具备:陶瓷制绝缘基板、及形成于该绝缘基板之表面或内部之导体层,在该绝缘基板之一面具有发光元件装载用之装载区域;其特征在于:在该绝缘基板,设置热传导率比绝缘基板高之传热性柱状导体;该传热性柱状导体,系从该绝缘基板之发光元件装载区域朝贯穿绝缘基板之厚度方向延伸,且与该绝缘基板同时烧结而形成出。该绝缘基板,不仅能藉同时烧结来降低制造成本,且散热性优异,装载发光元件时能使发光元件之热迅速朝外部逸散,因此能有效防止发热所致之发光元件的亮度减低等问题。 |
申请公布号 |
TWI365011 |
申请公布日期 |
2012.05.21 |
申请号 |
TW094110792 |
申请日期 |
2005.04.06 |
申请人 |
京都陶瓷股份有限公司 日本 |
发明人 |
长谷川智英;泉美奈子;佐佐木康博;滨田纪彰;冈村拓治;本村晃一 |
分类号 |
H05K1/00 |
主分类号 |
H05K1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |