用于基板的金属层减厚方法及电解槽

摘要

本发明公开一种用以将金属层减厚的电解槽，其包含一电解液及至少一对阳极及阴极。所述阳极及阴极都位于所述电解液内，其中所述阳极具有一圆柱滚轮的外形，且所述金属层接触所述阳极。

主权项

一种用于基板金属层减厚的电解槽，其特征在于：所述电解槽包含：一电解液；以及至少一对阳极及阴极，都位于所述电解液内，其中所述阳极具有一圆柱滚轮的外形；所述电解槽内放置一基板，所述基板包含一介质层及一第一金属层，其中所述介质层具有相对的第一及第二表面，所述第一金属层配置于所述介质层的第一表面，所述第一金属层具有一表面；所述基板放置于旋转的所述阳极上；通过旋转的所述阳极移动所述基板，所述第一金属层的表面与所述阳极接触，使所述第一金属层的表面产生一氧化反应，以减少所述金属层厚度。