一种银基键合丝及其制备方法

摘要

本发明公开了一种银基键合丝，基材为银线，其特征在于：银线的表面有金镀层，金的重量百分比含量为0.5～18.0％。本发明还公开了银基键合丝的制备方法，包括预制银线、超细拉丝和退火，其特征在于：在预制银线的表面制作金镀层，金的重量百分比含量为0.5～18.0％。本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的银基键合丝采用常规技术的生产设备，制备成本低廉，材料成本只有金键合丝的1/4，而且具有与金键合丝相同的焊接性能，采用本发明的银基键合丝焊接的成球特性优秀，可靠性高，其硬度与金键合丝的球基本相同。用作LED发光管封装的内引线，LED发光管亮度、衰减特性及电性能远优于现有普遍使用于LED封装的键合金丝。

主权项

一种银基键合丝的制备方法，包括预制银线、银线表面镀金、超细拉丝和退火，其特征在于：a、所述预制银线包括以下子步骤：1)预制银棒胚料，所述预制银棒胚料是将纯度至少为99.9990％的银块以连续铸造方式预制成直径为8～10mm的圆银棒胚料；所述银块的纯度是将纯度为99.0000～99.9900％的银块通过电解提纯而获得的，所述电解提纯的电解液为高纯水稀释的硝酸银溶液，电流为1.8～4.2A，电压为5～12V，温度至高为65℃；2)熔炼，所述熔炼是将圆银棒胚料熔炼成单晶银棒，熔炼温度为930～990℃，拉伸速度为4.5～11mm/min，单晶拉伸后银棒直径为3～5mm，纵横向的晶粒数分别至多为5个；3)预拉伸，所述预拉伸是将单晶银棒预拉伸至直径为100～300μm的银线；4)固定退火处理，所述固定退火处理是在氮气保护气氛中将预拉伸后的银线进行固定退火处理，退火温度为450～500℃，退火时间为20～30min；b、所述银线表面镀金是在纯度至少为99.9990％的银线表面镀制重量百分比含量为0.5～18.0％的金镀层；所述金镀层厚度为0.2～5μm，电镀液为软金电镀液，电流的密度为0.25～5.5A/dm2，银线的移动速度为2.5～15.0m/min；c、所述超细拉丝是将表面有金镀层的银线超细拉伸至直径为15～50μm的银基键合丝；d、所述退火是将拉丝后的银基键合丝进行移动连续退火处理，退火温度为350～500℃，银基键合丝的移动速度为35～65m/min。