发明名称 半导体装置及半导体装置之制造方法
摘要 本发明系提供一种可根据电场集中的缓和而防止元件破坏,并且也可以防止增益降低的半导体装置。;具备:形成在半导体层12上的源极电极21;形成在半导体层12上的汲极电极23;形成在源极电极21及汲极电极23之间的闸极电极22;形成在半导体层12及闸极电极22之上的绝缘膜24;形成在绝缘膜24上的场板电极25;以及连接场板电极25及源极电极21的电阻体26。
申请公布号 TWI363424 申请公布日期 2012.05.01
申请号 TW096146593 申请日期 2007.12.06
申请人 东芝股份有限公司 日本 发明人 松下景一;高木一考;富田直孝
分类号 H01L29/772;H01L29/778;H01L21/334 主分类号 H01L29/772
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利