发明名称 一种新型电路板
摘要 本发明公开了一种新型电路板,属于电子技术领域,包括基板、通孔以及锁固元件,第一导电层、第二导电层、保护层以及导电接点,第一导电层以及第二导电层均形成于基板表面,并由基板所间隔,该保护层包括复数个镂空部,镂空部环绕该通孔,第一导电层在镂空部中裸露,导电接点则填设于镂空部之中,其中,该等导电接点突出于该保护层的表面,锁固元件锁固通孔之中,该固元件接触该等接点,导电接点电性连接锁固元件以及第一导电层,电路板还包括一环形区域,该环形区域包括一介层区域以及一接点区域,该环形区域环绕该通孔,该介层区域中具有复数个介层孔,介层孔环绕该通孔;有益效果是节省了组合环形导电垫的动作,制程较简单,且成本较低廉。
申请公布号 CN102427657A 申请公布日期 2012.04.25
申请号 CN201110277980.6 申请日期 2011.09.19
申请人 赵娟 发明人 赵娟
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型电路板,包括基板(110)、通孔(120)以及锁固元件(20),其特征在于还包括第一导电层(111)、第二导电层(112)、保护层(113)以及导电接点(130),第一导电层(111)以及第二导电层(112)均形成于基板(110)表面,并由基板(110)所间隔,通孔(120)贯穿基板(110)、第一导电层(111)以及第二导电层(112),保护层(113)形成于第一导电层(111)上,其中,该保护层(113)包括复数个镂空部(114),镂空部(114)环绕该通孔(120),第一导电层(111)在镂空部(114)中裸露,导电接点(130)则填设于镂空部(114)之中,该等导电接点(130)突出于该保护层(113)的表面,锁固元件(20)锁固通孔(120)之中,该固元件(20)接触该等接点(130),导电接点(130)电性连接锁固元件(20)以及第一导电层(111),以使第一导电层(111)接地,电路板还包括一环形区域(103),该环形区域(103)包括一介层区域(101)以及一接点区域(102),该环形区域(103)环绕该通孔(120),该介层区域(101)中具有复数个介层孔(140),介层孔(140)环绕该通孔(120)。
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