发明名称 |
通过CVD方法在半导体晶片上沉积层的方法以及用于实施该方法的室 |
摘要 |
本发明涉及通过CVD方法在半导体晶片上沉积层的方法,其中通过在顶部受窗约束且在底部受平面E约束的通道输送沉积气体,其中所述窗能透过热辐射,并且要涂敷的半导体晶片的表面位于平面E中。输送沉积气体经过半导体晶片的速度是变化的,这是由于在所述窗的中心区域和在所述窗的边缘区域,所述平面与窗之间的距离D在外侧大于内侧,并且在中心区域与边缘区域之间的边界处,所述距离的径向分布的切线与所述平面形成不小于15°且不大于25°的角,其中窗的中心区域是覆盖半导体晶片的窗的内侧区域,而窗的边缘区域是不覆盖半导体晶片的窗的外侧区域。本发明进一步涉及用于通过CVD方法在半导体晶片上沉积层的室,以及包括外延层的半导体晶片。 |
申请公布号 |
CN101634014B |
申请公布日期 |
2012.04.18 |
申请号 |
CN200910149295.8 |
申请日期 |
2009.06.12 |
申请人 |
硅电子股份公司 |
发明人 |
G·布伦宁格;A·艾格纳 |
分类号 |
C23C16/44(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/44(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
苗征;于辉 |
主权项 |
一种用于在室中通过CVD方法在半导体晶片上沉积层的方法,其包括将沉积气体从室的进气口,经过半导体晶片,输送到室的出气口,其中沉积气体通过在顶部受窗约束且在底部受平面E约束的通道输送,其中所述窗能透过热辐射,要沉积的半导体晶片的表面位于平面E中,其中输送沉积气体经过半导体晶片的速度是变化的,这是由于在所述窗的中心区域和在所述窗的边缘区域,所述平面与窗之间的距离D在外侧大于内侧,而在中心区域的里面部分保持不变,并且在中心区域与边缘区域之间的边界处,所述距离D的径向分布的切线与反映所述径向分布的D‑L曲线的横坐标L相交并形成不小于15°且不大于25°的角W,其中横坐标L表示径向分布离窗中心的距离,并且窗的中心区域是覆盖半导体晶片的窗的内侧区域,而窗的边缘区域是不覆盖半导体晶片的窗的外侧区域。 |
地址 |
德国慕尼黑 |