| 发明名称 | 电极基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种以微小的宽度尺寸形成将相邻的电极层彼此连接的连接导电层的电极基板及其制造方法。向基板(11)的电极形成面(11a)以喷墨方式点状地供给液状树脂(25)。根据场所不同，使供给液状树脂的点密度变化。在供给后的液状树脂融合时，根据液状树脂的粘度和表面张力而形成凸起部(21a、21a)和凸起部(21a、21a)之间的凹陷部(22a)。在凸起部(21a、21a)和凹陷部(22a)的形状消除前，对液状树脂层(25a)进行UV照射而使树脂硬化，形成堰体和堰体之间的槽部，在该槽部内形成将电极层之间连接的连接导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN102419671A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201110286621.7 | 申请日期 | 2011.09.23 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 尾崎恭辅;渡部弘也;上野毅 |
| 分类号 | G06F3/044(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/044(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 一种电极基板，在基板表面设有多个第一电极层、位于相邻的第一电极层之间的第二电极层、将相邻的第一电极层彼此连接的连接导电层，其特征在于，设有覆盖第二电极层的绝缘层，在所述绝缘层一体形成有隔开间隔对置的堰体，所述连接导电层在对置的两个堰体之间被限制宽度尺寸而形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||