硅片背面缺陷正面打点的定位装置

摘要

本实用新型公开了一种硅片背面缺陷正面打点的定位装置，包括安装硅片的铁环、位于铁环四周的方形导轨框架，所述导轨框架包括四个带刻度尺的导轨，导轨框架上设有两根可移动的游尺，其中一根游尺垂直地跨设在平行的两个导轨上，另一根游尺垂直地跨设在另外两个平行的导轨上。本实用新型通过对具体缺陷位置的坐标化，改变了现有人为目测计算die位置的费时费力的做法，提高了工作效率和定位准确率，出错概率降低，定位时间缩短，正面划伤概率理论值为零。

主权项

一种硅片背面缺陷正面打点的定位装置，其特征在于：包括安装硅片(1)的铁环(4)、位于铁环(4)四周的方形导轨框架，所述导轨框架包括四个导轨(2)，其中至少两个相互垂直的导轨上具有刻度尺，所述导轨框架上设有两根可移动的游尺(3)，其中一根游尺(3)垂直地跨设在平行的两个导轨(2)上，另一根游尺(3)垂直地跨设在另外两个平行的导轨(2)上。