发明名称 |
特大功率晶闸管封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种特大功率晶闸管封装结构,它包括阴极电极(1)、阴极法兰(2)、阳极法兰(3)、瓷环(4)、阳极密封环(6)、阳极电极(5)和门极引线管(7),其特征在于在所述门极引线管与瓷环之间设置有门极密封环(8),所述瓷环设置成波纹裙边状、所述阳极法兰、阴极法兰和阳极密封环均为无氧铜材料的弹性法兰,且采用圆弧过渡、在阴极电极和阳极电极的外缘上均设置有U形阻银槽(9)。本实用新型提供的晶闸管封装结构封装强度和气密封高,并且在大功率下的耐高压和绝缘性能都非常好。 |
申请公布号 |
CN202189774U |
申请公布日期 |
2012.04.11 |
申请号 |
CN201120225120.3 |
申请日期 |
2011.06.29 |
申请人 |
江阴市赛英电子有限公司 |
发明人 |
陈国贤;徐宏伟;陈蓓璐 |
分类号 |
H01L23/04(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L29/74(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/04(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所 32210 |
代理人 |
唐纫兰;曾丹 |
主权项 |
一种特大功率晶闸管封装结构,它包括底座和管盖,所述管盖盖置于底座上;所述管盖包含有阴极电极(1)、阴极法兰(2),所述阴极法兰(2)同心焊接在阴极电极(1)的外缘;所述陶瓷底座包含有阳极法兰(3)、瓷环(4)、阳极密封环(6)、阳极电极(5)和门极引线管(7),所述阳极密封环(6)的内缘同心焊接在阳极电极(5)的外缘,所述阳极密封环(6)的外缘同心焊接在瓷环(4)的下端面,所述阳极法兰(3)同心焊接在瓷环(4)的上端面,阳极法兰(3)、瓷环(4)和阳极密封环(6)自上至下叠合同心焊接,所述门极引线管(7)穿接于瓷环(4)的壳壁上,其特征在于在所述门极引线管(7)与瓷环(4)之间设置有门极密封环(8)。 |
地址 |
214432 江苏省无锡市江阴市澄江工业集中区南区斜泾村6号 |