半刚电缆外导体的加工工艺

摘要

一种半刚电缆的外导体的制造工艺，所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体，具体包括下述步骤：S1：首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架，调整放线张力为10～20N，所述芯线包括有内导体和绝缘层；S2：将宽度为12mm～14mm，厚度0.2mm～0.4mm的金属带装上放带架，调整放带张力为15～30N，进行金属带切边，切边后金属带宽度为11～12mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试；S3：待焊接调试后，将Φ2.98mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径。本发明采用本工艺生产的半刚电缆射频泄露小、性能稳定，质量稳定性、生产长度和制造工艺得到大幅提高，工艺损耗大幅减少，生产成本有效降低。

主权项

一种半刚电缆外导体的加工工艺，所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体，其特征在于：包括如下步骤：S1：首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架，调整放线张力为10～20N，所述芯线包括有内导体和绝缘层；S2：将宽度为12mm～14mm，厚度0.2mm～0.4mm的金属带装上放带架，调整放带张力为15～30N，进行金属带切边，切边后金属带宽度为11～12mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试；S3：待焊接调试后，将Φ2.98mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5～2.0KW，生产速度为35～50m/min；定径模采用Φ3.6mm的钻石模，定径后的外径在Φ3.5mm～Φ3.6mm之间。