发明名称 一种RF LDMOS栅极金属硅化物形成的工艺方法
摘要 本发明公开了一种RF LDMOS栅极金属硅化物形成的工艺方法,包括如下步骤:一:在多晶硅栅极上增加一层硬掩膜,在栅极刻蚀形成之后,在晶圆表面沉积一层氧化膜,再涂一层有机抗反射层,利用栅极、硅基底的高度差和有机抗反射层的涂布特性,使栅极上的有机抗反射层非常薄,而硅基底表面的有机抗反射层则比较厚;二:有机抗反射层和氧化膜回刻,控制刻蚀时间,使栅极上的有机抗反射层和氧化膜刻蚀干净,而使硅基底表面残留有机抗反射层和氧化膜;三:去除有机抗反射层;四:去除硬掩膜,使栅极的高度低于氧化膜侧墙的高度;五:在多晶硅栅极表面形成金属硅化物。该方法能改善金属硅化物的均匀性,从而避免影响后续接触孔连接的阻值稳定性。
申请公布号 CN102412133A 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN201110348908.8 申请日期 2011.11.07
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 黄志刚
分类号 H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 王函
主权项 一种RF LDMOS栅极金属硅化物形成的工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一:在多晶硅栅极上面增加一层硬掩膜,然后在栅极刻蚀形成之后,在晶圆表面沉积一层氧化膜,然后再涂一层有机抗反射层,利用栅极、硅基底的高度差和有机抗反射层的涂布的特性,使得在栅极上的有机抗反射层非常薄,而硅基底表面的有机抗反射层则比较厚;步骤二:进行有机抗反射层和氧化膜回刻,控制刻蚀时间,使得栅极上的有机抗反射层和氧化膜刻蚀干净,而使得硅基底表面残留有机抗反射层和氧化膜;步骤三:去除有机抗反射层;步骤四:去除多晶硅栅极表面的硬掩膜,使栅极的高度低于氧化膜侧墙的高度;步骤五:在多晶硅栅极表面形成金属硅化物。
地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号