| 发明名称 | 外延片衬底、外延片及半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种外延片衬底，其特征在于，在N型衬底掺杂有p型杂质原子。按照本发明技术方案生产的外延片，电阻率均匀性可以做到＜1.5％，可降低后续生产成本，提高产品品质。 | ||
| 申请公布号 | CN102412271A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201110274044.X | 申请日期 | 2011.09.15 |
| 申请人 | 上海晶盟硅材料有限公司 | 发明人 | 顾昱;钟旻远;林志鑫 |
| 分类号 | H01L29/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 外延片衬底，其特征在于，在N型衬底掺杂有p型杂质原子。 | ||
| 地址 | 201707 上海市青浦区北青公路8228号二区48号 | ||