| 发明名称 | 带式封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种带式封装件。带式封装件提供了均具有最小间距的多个输入部分和多个输出部分。带式封装件包括：带式布线基底，包括第一布线和第二布线；半导体芯片，安装在带式布线基底上，并且包括第一边缘、与第一边缘相邻设置的第一焊盘以及与第一边缘分隔得比第一焊盘与第一边缘分隔得远的第二焊盘，其中，第一布线连接到第一焊盘的与第一边缘分隔开第一距离的部分，其中，第二布线连接到第二焊盘的与第一边缘分隔开第二距离的部分，所述第二距离比所述第一距离大。 | ||
| 申请公布号 | CN102412222A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201110289613.8 | 申请日期 | 2011.09.20 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金东汉;林沼英 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星 |
| 主权项 | 一种带式封装件，所述带式封装件包括：带式布线基底，包括第一布线和第二布线；半导体芯片，安装在带式布线基底上，并且包括第一边缘、与第一边缘相邻设置的第一焊盘以及与第一边缘分隔得比第一焊盘与第一边缘分隔得远的第二焊盘，其中，第一布线连接到第一焊盘的相对靠近第一边缘的部分，其中，第二布线连接到第二焊盘的相对远离第一边缘的部分。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||