发明名称 | 防伪印章的芯片封装[3] | ||
摘要 | 1.外观设计产品的名称:防伪印章的芯片封装[3]。2.外观设计产品的用途:本外观设计用于封装防伪印章芯片。3.外观设计的设计要点:本外观设计的设计要点在于防伪印章芯片封装的形状。4.外观设计的代表图:本外观设计的代表图为立体图。5.省略视图的情况:本外观设计的俯视图与仰视图对称,故省略仰视图。 | ||
申请公布号 | CN301877766S | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
申请号 | CN201130175161.1 | 申请日期 | 2011.06.16 |
申请人 | 北京科富兴科技有限公司 | 发明人 | 陈定旺;高斌;扈戈洋 |
分类号 | 19-02 | 主分类号 | 19-02 |
代理机构 | 北京锐思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人 | 李涛 |
主权项 | |||
地址 | 102600 北京市大兴区埝坛黄村民营工业区天和西路南村20号 |