发明名称 防伪印章的芯片封装[3]
摘要 1.外观设计产品的名称:防伪印章的芯片封装[3]。2.外观设计产品的用途:本外观设计用于封装防伪印章芯片。3.外观设计的设计要点:本外观设计的设计要点在于防伪印章芯片封装的形状。4.外观设计的代表图:本外观设计的代表图为立体图。5.省略视图的情况:本外观设计的俯视图与仰视图对称,故省略仰视图。
申请公布号 CN301877766S 申请公布日期 2012.04.04
申请号 CN201130175161.1 申请日期 2011.06.16
申请人 北京科富兴科技有限公司 发明人 陈定旺;高斌;扈戈洋
分类号 19-02 主分类号 19-02
代理机构 北京锐思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人 李涛
主权项
地址 102600 北京市大兴区埝坛黄村民营工业区天和西路南村20号