一种半导体化学机械研磨组合物

摘要

本发明公开了一种半导体化学机械研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：亲水基表面活性剂1-8份，多聚甲醛4-6份，硫酸锌6-8份，硫酸镁1-3份，硫酸银4-9份，硫酸铜3-8份，分子筛2-3份，硅藻土5-12份，硼酸钠3-10份，纳米有机蒙脱土4-10份，滑石粉4-6份，硬脂酸锌4-6份，抗氧剂2-4份，防老剂1份，氯化钙2-5份。本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。

主权项

一种半导体化学机械研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：亲水基表面活性剂1‑8份，多聚甲醛4‑6份，硫酸锌6‑8份，硫酸镁1‑3份，硫酸银4‑9份，硫酸铜3‑8份，分子筛2‑3份，硅藻土5‑12份，硼酸钠3‑10份，纳米有机蒙脱土4‑10份，滑石粉4‑6份，硬脂酸锌4‑6份，抗氧剂2‑4份，防老剂1份，氯化钙2‑5份。