发明名称 一种蓄热的LED灯散热结构
摘要 本发明公开了一种蓄热的LED灯散热结构,包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、灯电极头,所述的LED芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与LED芯片连接。所述的蓄热箱密封,内部放置蓄热材料,所述蓄热材料是熔点为50℃左右的五水合硫代硫酸钠。本发明的有益效果在于,不用风扇散热,不设有运动部件,使用可靠,节能,没有噪音,利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作时产生的热量,控制LED芯片温度,有效避免LED芯片受热冲击,制作和安装简单,易于生产操作。
申请公布号 CN102401364A 申请公布日期 2012.04.04
申请号 CN201110368063.9 申请日期 2011.11.18
申请人 林勇 发明人 不公告发明人
分类号 F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V29/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种蓄热的LED灯散热结构,包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、灯电极头,其特征在于:所述的LED芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与LED芯片连接。
地址 214152 江苏省无锡市惠山区钱胡公路809号无锡商业职业技术学院电子工程学院