| 摘要 |
<p>In einer Flip-Chip Anordnung (10, 20) mit einem Flip-Chip (11, 21) mit Kontaktflächen (12) auf einer Oberseite (13) und einem auf der einer Unterseite (14, 24) des Flip-Chip angeordneten Kühlelement (15, 22), besteht das Kühlelement (15, 22) aus einem Material, welches einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie das Material des Flip-Chip (11, 21) aufweist. Bevorzugte Materialien sind Keramik und Werkstoffe auf Kohlenstoffbasis, insbesondere das Material Graphit oder das Material Aluminium mit Kohlenstofffasern. Das Kühlelement (22) kann als Spreizelement (25) ausgeführt und mit einem externen Kühlkörper (26) mittels eines elastischen Wärmeleitmediums (27) verbunden werden.</p> |
