| 发明名称 | 具有集成模块的器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种模块。所述模块包括在顶部表面上提供有空腔的第一模块单元和其上安装有一个或更多个电子器件的第二模块单元。第二模块单元至少部分容纳于第一模块单元的空腔中。 | ||
| 申请公布号 | CN101421834B | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
| 申请号 | CN200780012929.4 | 申请日期 | 2007.04.06 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 孙炅楱 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 蔡胜有;王春伟 |
| 主权项 | 一种器件，包含：在顶部表面提供有空腔的第一模块单元；和第二模块单元，在所述第二模块单元上安装有一个或更多个电子器件，所述第二模块单元的所述电子器件至少部分容纳于所述第一模块单元的所述空腔中。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||