防攻击保护的电子元件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种制造元件的方法，该元件例如是硅片基微控制器、集成电路或等同物(1、14、20)，尤其适合于智能卡，其特征在于，装置(18)设置成在试图薄化该硅片的情形破坏或损坏所述元件；特别是，所述装置可以作用在所述晶片的极化；特别是，该硅基板晶片仅从该后侧面(17)极化。本发明还涉及如此制造的元件和包括该元件的智能卡。

主权项

一种制造晶片基电子元件的方法，该元件是硅片基微控制器(1、14、20)，包括硅基板，该硅基板包括前侧面和后侧面，有源部分在该前侧面，其中包括在该前侧面的有源部分被配置以存储秘密数据，其特征在于，所述方法包括下述步骤：薄化所述基板至适合于该元件的目标操作的厚度；通过用掺杂材料掺杂该后侧面，从所述后侧面实现装置(18)，所述装置包括主体结或阱，以形成后极化连接，从而从该后侧面极化该基板；其中所述装置(18)设置成在试图从该后侧面薄化该元件的情形破坏或损坏所述元件，以及切割该晶片。