| 发明名称 | 多层布线基板以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101785373B | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
| 申请号 | CN200780100356.0 | 申请日期 | 2007.09.13 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 近藤正芳;加藤正明;中马敏秋;小宫谷寿郎;饭田隆久;兼政贤一 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 菅兴成;吴小瑛 |
| 主权项 | 一种多层布线基板，其特征在于，具有刚性部和挠性部，所述刚性部具有第一基材和刚性比所述第一基材高的第二基材，所述第一基材具有第一绝缘层和第一导体层并具有挠性，所述第二基材与第一基材的至少一个面接合，并具有第二绝缘层和第二导体层，所述挠性部由从所述刚性部连续延长的所述第一基材构成，所述第二绝缘层在20℃以上且第二绝缘层的玻璃化转变温度Tg2℃以下根据JIS C 6481通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在20℃～所述Tg2℃下根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下，所述第二绝缘层的玻璃化转变温度Tg2℃是根据JIS C 6481采用动态粘弹性装置测定的温度。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||