发明名称 耐高低温宇航用低频电线电缆
摘要 本实用新型是耐高低温宇航用低频电线电缆:其结构是单芯或N芯(N=2、3…9),每芯有一个采用多股镀银和镀银铜合金绞合的导体,在导体的外围是采用高温挤出设备挤出交联-乙烯四氟乙烯共聚物材料并经电子加速器辐照交联的绝缘层,绝缘层的外围是采用镀银铜丝编织的屏蔽层,屏蔽层的外围是采用高温挤出设备挤出交联-乙烯四氟乙烯共聚物并经电子加速器辐照交联护套层。优点:具有外径小和重量轻、耐极限低温、耐辐照、耐真空原子氧、绝缘切割强度大,耐真空逸气,绝缘和非金属材料燃烧和逸出产生有害气体含量少等,满足宇航苛刻环境下航天器、空间站以及其它宇航设备上的低频环境下电子、电器间的信号传输,控制传输和能量传输。
申请公布号 CN202178084U 申请公布日期 2012.03.28
申请号 CN201120292090.8 申请日期 2011.08.12
申请人 南京全信传输科技股份有限公司 发明人 李星星;李峰;欧荣金;侯娟君;肖妙霞;陈祥楼;赖洪林;成绍强
分类号 H01B7/02(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I;H01B7/28(2006.01)I;H01B7/29(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/08(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01B13/14(2006.01)I;H01B13/24(2006.01)I 主分类号 H01B7/02(2006.01)I
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人 沈根水
主权项 耐高低温宇航用低频电线电缆,其特征是单芯结构或N芯结构,N=2、3、4、5、6、7、8、9,每芯有一个采用多股镀银和镀银铜合金绞合的导体(1),多股镀银的单丝镀银层厚度≥1.5μm,在导体(1)的外围是采用高温挤出设备挤出交联‑乙烯四氟乙烯共聚物X‑ETFE材料并经电子加速器辐照交联的单层或双层薄壁轻型绝缘层(2), 绝缘层(2)的外围是采用镀银铜丝编织的屏蔽层(3),镀银铜丝的单丝镀银层厚度≥1.5μm,屏蔽层(3)的外围是采用高温挤出设备挤出交联‑乙烯四氟乙烯共聚物X‑ETFE并经电子加速器辐照交联护套层(4)。
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