| 发明名称 | 一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装切筋成型用切筋凹模，其结构包括有基体，其中，基体设置有多个用于放置半导体产品的凹槽以及与凹槽一一对应的刀齿，刀齿之间设置有与切筋刀具相配合的齿缝，刀齿的周边设置有加强座。与现有技术相比，在刀齿的周边增设加强座，增大了切筋刀具易崩裂位置的受力强度，从而提高了切筋刀具的寿命，进而提高和改善了SOT-223产品的品质。 | ||
| 申请公布号 | CN202178241U | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
| 申请号 | CN201120271062.8 | 申请日期 | 2011.07.29 |
| 申请人 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 发明人 | 付捷频;刘晓锋;黄良通;何崇谦 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;B21F11/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 雷利平 |
| 主权项 | 一种半导体封装切筋成型用切筋凹模，包括有基体，其特征在于：所述基体设置有多个用于放置半导体产品的凹槽以及与所述凹槽一一对应的刀齿，所述刀齿之间设置有与切筋刀具相配合的齿缝，所述刀齿的周边设置有加强座。 | ||
| 地址 | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋杰群电子科技（东莞）有限公司 | ||