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Ein Bearbeitungsgerät für Wafer, das dazu verwendet werden kann Wafer zu zersägen und zu schleifen und das folgendes enthält: – einen Antrieb (1), der auf einem Maschinengestell befestigt sein kann und aus dem eine Antriebswelle (11) herausragt, auf der ein Verschlußstück (12) befestigt wird; – mindestens ein Werkzeug (2), das auf der Antriebswelle (11) befestigt wird, indem das mit einer Bohrung versehene Verschlußstück (12) auf der Antriebswelle (11) befestigt wird.
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