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发明名称
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICES
摘要
申请公布号
KR101127934(B1)
申请公布日期
2012.03.23
申请号
KR20100039511
申请日期
2010.04.28
申请人
发明人
分类号
C09K3/10;C08L63/00
主分类号
C09K3/10
代理机构
代理人
主权项
地址
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