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<p>Offenbart werden eine Laserstrukturierungsvorrichtung, die imstande ist, ein Laserstrukturieren auf einem Dünnfilm, der auf einem elastischen Substrat 1 ausgebildet ist, mit einer guten Ausbeute durchzuführen, sowie dessen Laserstrukturierungsverfahren. Der auf dem elastischen Substrat 1 ausgebildete Dünnfilm wird durch einen Laser unter Verwendung einer Laserstrukturierungsvorrichtung strukturiert, welche einschließt: einen Bearbeitungstisch 30, der eine Bezugsbearbeitungsfläche 33 aufweist, auf der das elastische Substrat 1 mit dem darauf ausgebildeten Dünnfilm angeordnet ist; eine Faltenentfernungsvorrichtung 40, die als Mechanismus zum Strecken eines Außenumfangs eines Bearbeitungsbereichs des elastischen Substrats 1 so konfiguriert ist, dass ein Zug nach außen in die Breitenrichtung und vorwärts und rückwärts in Transportrichtung ausgeübt wird; und eine Laserabtastvorrichtung 20, die eine vorgegebene Linie des auf dem elastischen Substrat 1 ausgebildeten Dünnfilms abtastet, während ein Laserstrahl darauf emittiert wird.</p> |
