发明名称 奈米复合无铅焊锡组成物
摘要 一种奈米复合无铅焊锡组成物,其包含:0.01至5.0重量%之银、0.01至3.0重量%之铜、0.25至2.0重量%之奈米微粒及其余为锡,该奈米微粒选自二氧化钛、三氧化二铝、过氧化锌、二氧化锆、奈米碳管或其混合物,及该奈米微粒之粒径介于5至500奈米之间。该奈米微粒用以有效的细化锡银铜合金组织、抑制锡银铜合金产生粗大化之介金属化合物以增加其机械强度,及抑制焊接后介金属之成长,并减缓介金属厚度增加。
申请公布号 TWI360452 申请公布日期 2012.03.21
申请号 TW098109282 申请日期 2009.03.20
申请人 曹龙泉 台南市归仁区民权九街52号 发明人 曹龙泉
分类号 B23K35/22;C22C13/00 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人 刘育志 台北市大安区敦化南路2段77号19楼
主权项
地址 台南市归仁区民权九街52号