| 发明名称 | 内部冷却的热封闭模块式激光器封装系统 | ||
| 摘要 | 本发明的示例性实施方案涉及内部冷却的热封闭模块式激光器封装系统，其成本显著低于传统的蝶形激光器封装。在本实施方案中，一体的壳体外壳容纳光学耦合子系统、热电冷却器、温度传感器和电路，结果使得热性能与蝶形激光器封装的热性能相似。 | ||
| 申请公布号 | CN102386557A | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN201110216290.X | 申请日期 | 2011.07.20 |
| 申请人 | AGX技术股份有限公司 | 发明人 | P·C·陈;L·王;X·S·罗;T·源;Z·王 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I;H01S5/026(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/022(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 刘佳 |
| 主权项 | 一种激光器封装系统，包括：(a)包括多个通孔的壳体，每个通孔允许相应的引线穿过；(b)连接于所述壳体的基座；(c)多个隔离器，所述多个隔离器中的每一个用于封住所述多个通孔中相应的一个通孔；(d)封在所述壳体内的内部光学耦合子系统；和(e)内部电路板。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||