一种基于MTCA平台的热插拔方法及MTCA平台

摘要

本发明适用于计算机领域，提供了一种基于MTCA平台的热插拔方法及MTCA平台，所述方法包括下述步骤：配置热插拔控制命令；在系统板主操作系统配置热插拔驱动，所述热插拔驱动基于IPMI规范，用于解析收到的热插拔控制命令，产生热插拔事件驱动信号，执行模块的热插拔操作；载板交换器MCH和所述热插拔驱动之间通过所述热插拔控制命令携带的热插拔动作参数，以及模块的背板总线链路数据，实现模块的完全热插拔。本发明在AMC和MTCA规范规定的标准上下电流程的基础上，对MCH的载板管理器和BMC进行修改，并添加了热插拔驱动，使MTCA平台支持完全热插拔，并使MCH和系统板兼容其他不支持完全热插拔的平台。

主权项

一种基于MTCA平台的热插拔方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：配置热插拔控制命令；在系统板主操作系统配置热插拔驱动，所述热插拔驱动基于IPMI规范，用于解析收到的热插拔控制命令，产生热插拔事件驱动信号，执行模块的热插拔操作；载板交换器MCH和所述热插拔驱动之间通过所述热插拔控制命令携带的热插拔动作参数，以及模块的背板总线链路数据，实现模块的完全热插拔。