| 发明名称 | 液体封装树脂组合物、使用液体封装树脂组合物的半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种液体封装树脂组合物，其包含：环氧树脂(A)，胺型固化剂(B)，和碱性化合物(C)，其中，在将所述液体封装树脂组合物填充到通过焊块相互连接的半导体元件和基板之间的情况下，去除用于形成焊块连接的助熔剂的残留物。 | ||
| 申请公布号 | CN102388100A | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN201080016228.X | 申请日期 | 2010.01.28 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 伊腾浩志 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/02(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 吴小瑛;任晓华 |
| 主权项 | 一种液体封装树脂组合物，其包含：环氧树脂(A)，胺型固化剂(B)，和碱性化合物(C)，其中在所述液体封装树脂组合物填充到通过焊块相互连接的半导体元件和基板之间的情况下，去除用于形成焊块连接的助熔剂的残留物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||