CIRCUIT INTÉGRÉ COMPORTANT UN DISPOSITIF A ÉLÉMENT MOBILE VERTICAL INTÉGRÉ DANS UN SUBSTRAT DE SUPPORT ET PROCÉDÉ DE RÉALISATION DU DISPOSITIF A ÉLÉMENT MOBILE

摘要

Le circuit intégré comporte un substrat de support (1) ayant des première et seconde faces principales (2a, 2b) opposées. Une cavité traverse le substrat de support (1) et relie les première et seconde faces principales (2a, 2b). Le circuit intégré comporte un dispositif à élément mobile (5) dont l'élément mobile (6) et un couple d'électrodes (7) associées sont inclus dans une cavité. Un nœud d'ancrage de l'élément mobile (6) est localisé au niveau de la première face principale (2a). Le circuit intégré comprend une première puce (3) élémentaire disposée au niveau de la première face principale (2a) et connectée électriquement au dispositif à élément mobile (5).