发明名称 热交换器、热交换器的制备方法和EGR系统
摘要 本发明涉及热交换器,该热交换器具备由隔离板隔离的两个系统以上的流路,上述隔离板由包层板形成,该包层板以由不锈钢或镍基合金制成的板作为基材,该基材表面中,暴露于至少一个系统的上述流路内的表面整体由对腐蚀性流体具有耐腐蚀性和钎焊性的包层覆盖。根据本发明可实现有腐蚀性流体流经流路的热交换器的小型化和高性能化,且可使制备步骤简便化。
申请公布号 CN101688764B 申请公布日期 2012.03.14
申请号 CN200880021613.6 申请日期 2008.04.02
申请人 株式会社IHI 发明人 秋吉亮;望月智俊;吉田隆
分类号 F28F19/06(2006.01)I;F02M25/07(2006.01)I;F28D9/02(2006.01)I;F28F13/08(2006.01)I 主分类号 F28F19/06(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 吴娟;孙秀武
主权项 热交换器的制备方法,该热交换器具备由隔离板隔离的两个系统以上的流路,该制备方法具有以下步骤:形成包层板的包层板形成步骤,该包层板是以由不锈钢或镍基合金制成的板作为基材,该基材表面中,暴露于至少一个系统的上述流路内的表面整体由对腐蚀性流体具有耐腐蚀性和钎焊性的包层覆盖;使用上述包层板成型上述隔离板的隔离板成型步骤;使用成型的隔离板,将该隔离板的包层熔融,由此进行钎焊处理,形成上述两个系统以上的流路的流路形成步骤,上述包层板形成步骤具有将混合粉末与上述基材压合的压合步骤,其中所述混合粉末是含有铬、硅和磷的至少任意一种物质作为成分的合金粉末与镍粉末混合而得到的混合粉末,上述镍粉末形状具有多个突起。
地址 日本东京都