一种影像感测晶片封装结构及其应用的相机模组

摘要

一种影像感测晶片封装方法，包括以下步骤：提供一晶圆，该晶圆具有一第一表面，第一表面上具有多个影像感测区及电连接于该影像感测区的多个晶片焊垫；在该第一表面上形成一绝缘层；去除该影像感测区及该晶片焊垫上的绝缘层，使得在绝缘层上对应于该晶片焊垫的位置形成贯通该绝缘层的导通开孔，在该绝缘层上对应于该影像感测区的位置形成贯通该绝缘层的凹槽；在该绝缘层上粘结一透光层；在该透光层上对应于该导通开孔的位置形成贯穿透光层的连接开孔；在该导通开孔及该连接开孔内填充导电材料，形成导电柱；在该导电柱上进行植球，形成多个导电连接部；对该晶圆和透光层进行切割，得到多个影像感测晶片封装结构。

主权项

一种影像感测晶片封装方法，其包括以下步骤：提供一个晶圆，该晶圆具有一个第一表面，该第一表面上具有多个影像感测区及电连接于所述影像感测区的多个晶片焊垫；在所述第一表面上形成一个绝缘层；去除所述影像感测区及所述晶片焊垫上的绝缘层，使得在所述绝缘层上对应于所述晶片焊垫的位置形成贯通所述绝缘层的导通开孔，在所述绝缘层上对应于所述影像感测区的位置形成贯通所述绝缘层的凹槽；在所述绝缘层上粘结一个透光层；在所述透光层上对应于所述导通开孔的位置形成贯穿透光层的连接开孔；在所述导通开孔及所述连接开孔内填充导电材料，形成导电柱；在所述导电柱上进行植球，形成多个导电连接部；对所述晶圆和透光层进行切割，得到多个影像感测晶片封装结构。