发明名称 LED灯之灯板散热构造改良
摘要 本创作系关于一种LED灯之灯板散热构造改良,包括:一LED灯板,其包括一绝缘基板,绝缘基板设有二孔道;一导热部:为导电物质,且叠设于绝缘基板之第一侧方,且设有二个分别对应二孔道之二穿设孔道;其中至少由二孔道之每一孔道内缘邻近于绝缘基板之第二侧方的孔缘为起始点,沿着二孔道之每一孔道内缘至接触至导热部之最小距离,于绝缘基板设有导电物质时,大于或等于爬电距离。藉由绝缘基板为绝缘材质,所以其厚度即可作为电气安全规范所规定之爬电距离的一段部,从而绝缘基板的表面(即第二侧)可供运用的面积相对的增加,进而增加可供作为布设印刷线路以及LED之面积。
申请公布号 TWM424449 申请公布日期 2012.03.11
申请号 TW100218514 申请日期 2011.10.03
申请人 越新电子股份有限公司 高雄市三民区湾兴街55巷11号 发明人 吴照麟
分类号 F21V29/00 主分类号 F21V29/00
代理机构 代理人 卢信智 台南市中西区成功路515号9楼
主权项
地址 高雄市三民区湾兴街55巷11号