发明名称 |
基板贴合制程 |
摘要 |
本发明系关于一种基板贴合装置,其包括一真空腔、一第一静电吸盘、一工作台、一供气装置、一抽真空装置及一副真空腔,其中,该第一静电吸盘包括一开设有导气孔之吸盘主体,该工作台在进行基板贴合时系与该吸盘主体相对设置于该真空腔内,该供气装置通过一第一气体管路系统与该吸盘主体之导气孔连接,该抽真空装置通过一第二气体管路系统与该真空腔连接,该副真空腔通过一第三气体管路系统与该真空腔连接,且该副真空腔通过一第四气体管路系统与该抽真空装置连接。本发明还提供一种采用上述基板贴合装置之基板贴合制程。 |
申请公布号 |
TWI359968 |
申请公布日期 |
2012.03.11 |
申请号 |
TW093116831 |
申请日期 |
2004.06.11 |
申请人 |
奇美电子股份有限公司 苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号 |
发明人 |
江经纬;张彦中 |
分类号 |
G02F1/133;G09F9/30 |
主分类号 |
G02F1/133 |
代理机构 |
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代理人 |
林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼;陈聪浩 台北市松山区敦化北路102号9楼;苏清泽 台北市松山区敦化北路102号9楼 |
主权项 |
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地址 |
苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号 |