发明名称 |
一种新型整流模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型整流模块,用于摩托车专用线路,包括金氧半场效晶体管和二极管,将金氧半场效晶体管和二极管整体封装在一个封装体内,只留出与其它电路焊接的引脚,金氧半场效晶体管和二极管的连接端分别于引脚对应连接。由于本实用新型将多芯片封装在同一个封装体内,使用时省去了很多繁琐的工作,简单实用;由于采用了MOSFET作为开关,所以本实用新型具有结构简单、功耗低、导通电阻低、开关速度快的优点,配合适当的控制电路,可以实现调压输出等功能,也可非常方便的构成全桥、三相桥等。 |
申请公布号 |
CN202159666U |
申请公布日期 |
2012.03.07 |
申请号 |
CN201120238001.1 |
申请日期 |
2011.07.07 |
申请人 |
重庆平伟实业股份有限公司 |
发明人 |
张成方;吴维国 |
分类号 |
H01L25/18(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/18(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种新型整流模块,用于摩托车专用线路,其特征在于:包括金氧半场效晶体管和二极管,将金氧半场效晶体管和二极管整体封装在一个封装体内,只留出与其它电路焊接的引脚,金氧半场效晶体管和二极管的连接端分别于引脚对应连接。 |
地址 |
405200 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区 |