发明名称 一种新型整流模块
摘要 本实用新型公开了一种新型整流模块,用于摩托车专用线路,包括金氧半场效晶体管和二极管,将金氧半场效晶体管和二极管整体封装在一个封装体内,只留出与其它电路焊接的引脚,金氧半场效晶体管和二极管的连接端分别于引脚对应连接。由于本实用新型将多芯片封装在同一个封装体内,使用时省去了很多繁琐的工作,简单实用;由于采用了MOSFET作为开关,所以本实用新型具有结构简单、功耗低、导通电阻低、开关速度快的优点,配合适当的控制电路,可以实现调压输出等功能,也可非常方便的构成全桥、三相桥等。
申请公布号 CN202159666U 申请公布日期 2012.03.07
申请号 CN201120238001.1 申请日期 2011.07.07
申请人 重庆平伟实业股份有限公司 发明人 张成方;吴维国
分类号 H01L25/18(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 主分类号 H01L25/18(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型整流模块,用于摩托车专用线路,其特征在于:包括金氧半场效晶体管和二极管,将金氧半场效晶体管和二极管整体封装在一个封装体内,只留出与其它电路焊接的引脚,金氧半场效晶体管和二极管的连接端分别于引脚对应连接。
地址 405200 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区