发明名称 抗电磁干扰的高速数据电缆
摘要 本实用新型公开一种抗电磁干扰的高速数据电缆,包括:八对铜导线对;一第二绝缘层包覆所述八对铜导线对中两对铜导线对,另六对铜导线对贴覆于所述第二绝缘层;聚酯带层包覆于所述八对铜导线对中另六对铜导线;第二铝塑复合层包覆于聚酯带层,此第二铝塑复合层由聚酯薄膜层和外覆于聚酯薄膜层表面的铝薄膜层组成;所述第二铝塑复合层的聚酯薄膜层另一表面涂覆一低温热融胶层,此第二铝塑复合层第一单边具有一折叠层,此折叠层位于所述第二铝塑复合层第二单边上表面;此折叠层的铝薄膜层与所述第二铝塑复合层第二单边的铝薄膜层电接触。本实用新型高速数据电缆能形成全封闭的屏蔽结构,能够有效抵抗全频段的EMI干扰。
申请公布号 CN202159527U 申请公布日期 2012.03.07
申请号 CN201120242874.X 申请日期 2011.07.11
申请人 江苏亨通线缆科技有限公司 发明人 崔久德;司树华;潘红舟
分类号 H01B11/06(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I;H01B5/12(2006.01)I 主分类号 H01B11/06(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 马明渡
主权项 一种抗电磁干扰的高速数据电缆,包括:八对铜导线对(1),此铜导线(2)均外覆第一绝缘层(3);所述每个铜导线(2)对各自均包覆有一第一铝塑复合层(4);此第一铝塑复合层(4)与所述铜导线对(1)之间具有一作为地线的导流线(5);一第二绝缘层(6)包覆所述八对铜导线对(1)中两对铜导线对,所述八对铜导线对(1)中另六对铜导线对贴覆于所述第二绝缘层(6);一聚酯带层(7)包覆于所述八对铜导线对中另六对铜导线;一第二铝塑复合层(8)包覆于所述聚酯带层(7),此第二铝塑复合层(8)由聚酯薄膜层(9)和外覆于聚酯薄膜层(9)表面的铝薄膜层(10)组成;一镀锡铜丝编织层(11)包覆于所述第二铝塑复合层(8);一护套层(12)包覆于所述镀锡铜丝编织层(11);其特征在于:所述第二铝塑复合层(8)的聚酯薄膜层(9)另一表面涂覆一低温热融胶层(15),此第二铝塑复合层(8)第一单边(16)具有一折叠层(13),此折叠层(13)位于所述第二铝塑复合层(8)第二单边(17)上表面;此折叠层(13)的铝薄膜层(10)与所述第二铝塑复合层(8)第二单边(17)的铝薄膜层(10)电接触,此折叠层(13)的聚酯薄膜层(9)通过所述低温热融胶层(15)与第二铝塑复合层(8)第一单边(16)的聚酯薄膜层(9)粘接连接。
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